زخم‌های مزمن شامل زخم‌های ناشی از دیابت و جراحی، کشنده‌تر از آن چیزی می باشند که تعداد بسیاری از مردم فکر می‌کنند.

به نقل از ساینمگ، بیماران مبتلا به زخم‌های مزمن، مقدار بقای پنج‌ساله را در نزدیک به ۷۰ درصد دارند. درمان زخم‌ها پرهزینه است و تنها در آمریکا سالانه ۲۸ میلیارد دلار هزینه دارد.

گروهی از پژوهشگران «دانشکده پزشکی کک» (Keck School of Medicine) در «دانشگاه جنوب کالیفرنیا» (USC) و «موسسه فناوری کالیفرنیا» (Caltech) در حال گسترش یک مجموعه فناوری‌های پیشرفته برای منقلب کردن مراقبت از زخم می باشند. یکی از این فناوری‌ها، بانداژهای هوشمند می باشند که به طور خودکار شرایط در حال تحول را درون زخم حس می‌کنند و به آن عکس العمل نشان خواهند داد. بانداژهای هوشمند تجهیزبه فناوری پیشرفته، داده‌های مستمری را درمورد بهبودی و عوارض احتمالی همانند عفونت‌ها یا التهاب غیرطبیعی اراعه خواهند داد و می‌توانند داروها یا دیگر درمان‌ها را در لحظه به زخم برسانند.

این گروه پژوهشی، بانداژ هوشمند را روی مدل‌های حیوانی آزمایش کردند. این چنین، آنها چالش‌ها و قدم‌های بعدی همانند چشم‌انداز قبول نظارتی و تجاری‌سازی را برای اراعه این فناوری‌ها به بیماران مورد بازدید قرار دادند.

دکتر «دیوید آرمسترانگ»(David Armstrong) استاد جراحی مغز و اعصاب در دانشکده پزشکی کک و پژوهشگر ارشد این پروژه او گفت: ما در حال ابداع فناوری جدیدی موسوم به «پوست سایبری» هستیم که می‌تواند به بهبود این زخم‌ها پشتیبانی کند و آنها را مورد بازدید قرار دهد.

آرمسترانگ و گروهش برای اصلاح فناوری بانداژ هوشمند، پیشرفت‌های جدیدی را در عرصه‌ علم مواد، نانوفناوری، سلامت دیجیتال و دیگر حوزه‌ها پیدا کرده‌اند. تغییرات جدیدی همانند افزایش بودجه برای پژوهش درمورد ترمیم زخم و بهبود مسیر به سمت قبول نظارتی نیز راه را برای پیشرفت هموار کرده‌اند.

دکتر «وی گائو» (Wei Gao) دانشیار مهندسی پزشکی در موسسه فناوری کالیفرنیا و یکی از پژوهشگران ارشد این پروژه او گفت: ما در حال گسترش بانداژهای هوشمند نسل بعدی هستیم که می‌توانند به طور بی‌سیم بر نشانگرهای زیستی متابولیک و التهابی مهم در مایعات زخم نظارت کنند. این همکاری‌های بین‌رشته‌ای بین دانشمندان، مهندسان و کارشناسان بالینی با بیماران در آینده نقش مهمی را در به دست آوردن نتایج بهتر در مراقبت از زخم خواهند داشت.

این پژوهش در مجله «Nature Materials» به چاپ رسید.